长虹ZLS70HI机芯于2017年推出的产品，它采用MSD6A838作主芯片，完成图像、伴音及控制处理。可接收RF信号，具有1路AV输入、3路USB(其中一路 USB3.0)和3路HDMI2.0输入，还具有1路同轴、1路有线网络及1路PCMCIA卡接口。主板上除主芯片U1外，还有功放TAS5719.EMMC存储器THGBMHG6C1LBAIL(U42 )、调谐器Si2151(UB)、四块DDR3(MU1-MU4)及众多DC .DC转换块。其代表产品有长虹55Q3R(LW6G )、60Q3R(LJ6G )、65Q3R、75Q3TAR等。现以55/60Q3R(LJ6G)产品的主板JUC7.820.00166285上电路做维修图解。整个主板电压分布见图1。
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