一台长虹液晶电视，采用的是JCL35D-2MC 400（图纸）型晶辰电源板，故障表现为背光闪灭。检查背光驱动电压LED+1输出是否正常- +正常，则检查前端60V供电是否正常->异常，检查PFC(IC1)和高压谐振控制(IC2)及电路工作是否正常;若60V供电正常，检查背光驱动芯片ICL1(PF7001)及电路工作是否正常->检测背光驱动芯片ICL1的背灯过流保护电路是否异常。
从该故障现象分析，初步判断应该与背光驱动电压异常，或背灯控制电路发生故障，或灯串短路有关。那我们还是先分析一下该二合一电源的背光驱动电路工作原理吧。
LED+1的背光驱动电压形成：二次开机主板正常工作后，输出高电平开待机控制信号(PS-ON)，加至QL4的基极，由于QL4是PNP三极管，故处于截止状态，不影响相连电路QL5的工作状态。而输出的5V高电平背灯开关信号(BL-ON，单独维修电源板也可模拟接5V电压)加至QL5的基极，由于QL5是NPN三极管，故处于饱和导通状态。此时，电源板产生的12V供电，送至QL1的发射极，由于QL1是PNP三极管，加之QL5饱和导通，使QL1的基极电压强行拉低而导通，产生给背光驱动芯片ICL1(PF7001 )的11脚VCC供电，并且背灯开关信号还送给ICL1的使能控制①脚，其工作电压是由VDD1(VCC)通过分压而形成的。同时，由主板发出的PWM调光信号( 单独維修电源板也可模拟接3V电压)送至背光驱动芯片ICLI(PF7001)的②脚。外部条件全部满足后，背光驱动芯片ICLI(PF7001)内部开始启动工作，从10脚输出背光驱动脉冲，控制MOS管QL3处于导通与截止的开关状态。当QL3导通时，在储能电感LS4中开始储能，并形成左正右负的感应电动势;当QL3截止时，储能电感LS4开始释能，电流变为左负右正，此时电源形成的60V电压与在储能电感上的储能电压叠加，经DL3、DL4向电容CL2、CL3充电，产生LED+1背灯驱动电压135V，再经插座CON2的①、②脚输出，点亮背光灯串。见图1所所示。
对此，首先检查背光驱动电压LED+1，结果发现135V电压开机时正常，随后掉落至几乎为0V，同时，检测升压MOS开关管QL3、过流检测电阻RI30(0.03Ω/2W)及ICL1的⑧脚(CS)，没有发现有任何击穿或变质异常情况，由此说明该故障现象不应该是背光驱动的升压电路和MOS管过流电路出现问题，而应该是背灯电流控制电路或灯串短路而引起的保护。
那么，背灯电流控制电路是如何工作的呢?
从其电路分析，背灯电流控制电路是由背光驱动芯片ICL1(PF7001)和均流控制三极管QL9~QL12，以及过压检测双向二级管DL5、DL6和背灯过流检测电阻RL37~RL52组成。其中，ICL1的12脚为VBJT均流控制输出端，外接均流控制三极管QL8的基极，13脚为VADJ的LED电流设置输出，外接均流控制三极管QL9的发射极。而均流控制三极管QL9、QL10和QL11、QL12，分别组成LED1-、LED2-两支电流控制电路，其导通程度受QL8控制，由ICL1通过10脚输出的驱动脉冲电压和③脚设置的电压，对LED灯串电流电路实施控制，确保各路灯串电流大小相等，背光灯串发光均匀稳定，达到调整屏幕亮度和均衡度的目的。
再者，LED1-和LED2-的LED背灯负极的反馈电压，经过DL5和DL6两只双向二极管组成的检测电路，一路输出负极性的VFB检测电压送至ICL1的④脚，一路输出正极性的SLP(灯条短路保护电压送至ICL1的14脚。若LED背光灯串发生开路或短路故障时，反馈到ICL1的④脚或14脚的电压达到保护的设计参考值时，ICL1内部保护电路启动，背光驱动电路停止工作。
经过实际电路检测发现，背灯电流控制电路中的过流检测电阻RI37、RL39(15Ω)已变质，原以为更换之，故障可排除，然而，上机通电后故障依旧。仔细分析其原因得知:既然是过流检测电阻RL37、RL39有变质的情况，且均流检测三极管QL9也已击穿，那么可断定的是灯串短路造成过流引起。通过LED检测仪检查，发现其中一组的背光灯串确已短路，顺路再检测输出的正极性反馈电压经过双向二极管DL5送达ICL1的14脚，已超过设计参考电压值(0.5V )达1.2V，从而引起内部保护电路起控。最后，更换一路灯串和QL9、RL37、RL39，该二合一电源板上电输出背光驱动电压一切正常。PF7001 引脚功能见表1所示，故障部位如图2所示。
提示:对于维修市场中，液晶电视出现开机屏幕亮而后黑屏有声或闪灭的故障现象，多半为背光灯串有短路(尤其是大尺寸屏，因其功耗大而更易损坏)，造成背灯电流控制电路故障，其异常电压直接反馈至背光驱动芯片的过压、过流等检测脚，超过内部保护电路设定的参考电压值而起控保护。再者，在检测背灯电流控制电路时，除了发现已有元器件损坏外，还得必须注意检测灯串有无开路或短路情况，以降低元器件二次损坏率。