创维8R90机芯(板号5800-A8R900-0P20)的芯片发热量大,造成芯片虚焊是早晚的事,最理想的方法就是购买全新芯片更换,但一不小心就会买到返新的,其次就是对原芯片进行重新植锡,最后就是直接加焊原芯片了。首先要对接修机器的原板进行检查,看有没有严重的变型,或别人用热风枪直接加焊过,板子发糊,这种情况建议换板。
此板芯片小,散热片相对大,好多人都直接涂上大量焊油,用热风枪吹进去,再进行连散热片一同加热,好了后发现板上留有一层厚厚的焊油,无法清除。个人觉得这样不可取,无法保证焊接质量,因为过多的焊油无法保证焊接的成功,还有就是散热片都是用导热胶粘上去的,难免芯片和板子也会有胶粘在一起了。造成加焊失败。
推荐的做法是先不涂焊油,把板直接放在BGA台,连同散片一同加热,升到230度时保持10S左右,停止加热,冷却到100多点时,可以软松取下散热片。然后清理芯片上的胶,清洗芯片周围,不要让掉下的胶渣钻到芯片下面。然后芯片四边同时涂少许焊油,注意不要太多,用量要刚刚好,以免影响焊接,然后用热风枪吹入。最后放在焊台上二次加热焊接,升至225度,点保持,用镊子轻推芯片,微动时再数10S解除保持,升至230点停止。试机正常后,板底部垫胶墩,芯片上部加大散热片处理。
此板芯片小,散热片相对大,好多人都直接涂上大量焊油,用热风枪吹进去,再进行连散热片一同加热,好了后发现板上留有一层厚厚的焊油,无法清除。个人觉得这样不可取,无法保证焊接质量,因为过多的焊油无法保证焊接的成功,还有就是散热片都是用导热胶粘上去的,难免芯片和板子也会有胶粘在一起了。造成加焊失败。
推荐的做法是先不涂焊油,把板直接放在BGA台,连同散片一同加热,升到230度时保持10S左右,停止加热,冷却到100多点时,可以软松取下散热片。然后清理芯片上的胶,清洗芯片周围,不要让掉下的胶渣钻到芯片下面。然后芯片四边同时涂少许焊油,注意不要太多,用量要刚刚好,以免影响焊接,然后用热风枪吹入。最后放在焊台上二次加热焊接,升至225度,点保持,用镊子轻推芯片,微动时再数10S解除保持,升至230点停止。试机正常后,板底部垫胶墩,芯片上部加大散热片处理。
最近好多人都说补焊的用不住,究其原因还是此芯片发热量太大,加大散热,手摸还是挺热的,所以对焊后的处理要下番夫。欢迎大家共同探讨,批评指正。
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