海信HDP2976数字板大规模贴片集成电路的拆焊经验（图）

摘要：

近日接修一海信HDP2976，故障很快被排除，想拿该机的数字板练练大规模贴片集成电路的拆焊，之前虽然多次拆焊贴片IC，成功率颇高，但没有拆焊过208条引脚的大规模贴片IC，在自己一番思想斗争后决定还是动手一试。经过努

近日接修一海信HDP2976，故障很快被排除，想拿该机的数字板练练大规模贴片集成电路的拆焊，之前虽然多次拆焊贴片IC，成功率颇高，但没有拆焊过208条引脚的大规模贴片IC，在自己一番思想斗争后决定还是动手一试。经过努力还真的成功了，对于自己将来修理数字版积累了宝贵的经验，下面是操作过程拍的照片，欢迎交流指教。





























总结：
一．  贴片大规模IC的焊接只要仔细，认真耐心，还是容易成功的。
二．  无需高档的烙铁，普通35W内热烙铁完全胜任。原准备买个白光烙铁的，现在看来不需要了。
三．  必要的检测手段要跟上，本人用了80X的显微镜
四．  关键地方：
1、  拆卸时热风枪温度350-400度，风力1-3级即可，不可太高，防止把IC周围的小元件吹跑
2、  数码相机要对芯片四周拍照，以便对比，是否有元件被吹跑
3、  焊盘整平时要动作轻盈。
4、  定位芯片时要有耐心，多次检查四面，必要时动用显微镜，放大镜进行观察。
5、  焊接时，焊接面应朝下，以便由于重力的作用将引脚间的焊锡分离。
6、  清洗后要仔细检查有无焊连得地方，发现问题，及时解决，再次检查。
7、  确认无误后可上机通电。