海信HI3751V5510M0O机芯液晶彩电的具体机型较多，下面以海信LED55N370OU(BOM1)型机(主板型号为RSAG7.820.7557)为例，对其不开机故障进行分析，供参考。该型机主板的供电系统如图1所示。
上电后，电源电路输出12V电压，先经N9( MP1658 )DC-DC输出5V_ STB电压，一路经过N6( XC6209 )稳压输出3.3V_ STB电压，另一路经N2( AP2127K)输出2.5V_DDR电压。CPU (型号:HI3751V5510M00)得到3.3V_ STB和2.5V_ DDR供电后，输出的STANDBY(简称STB)信号为高电平，分4路输出，同时控制N35、N31、N32和N5这4个电压变换芯片，分别输出3.3V.USB5V、内核供电、CPU小信号供电。其中，N35输出的3.3V送给LDO芯片N15，稳压后输出1.8V_ eMMC电压，送往eMMC电路。
同时，CPU输出高电平控制信号DDR_ PWREN，DC DC变换芯片N4工作，输出2.5V_ DDR电压，此时主板上的供电系统完成启动过程。接下来，SOC Boot ROM开始运行并初始化软件堆栈(soft ware stack )，从eMMC读取并加载运行预加载程序( pre-loader )，接着初始化DRAM并进行DRAM校验。
在效验通过后，eMMC加载引导加载程序(boot-loader)并运行，随即读取存储在eMMC中电源管理模式数据，若为开机，则继续进行显示部分的初始化;若为待机，此系统回到待机状态。在检修不开机故障时，首先连接升级工装，然后通过CRT软件观察打印信息内容，会有以下几种情况:
1、无任何打印信息
此种情况表明CPU没有正常工作，需要检查CPU的工作条件，首先测量主板.上DC-DC和LDO输出电压是否正常，如果异常，则查找异常原因;如果正常，更换CPU进行判定。实修中，如果CPU的AF2脚没有输出3.3V高电平STB电压，可以人为给N35.N31.N32.N5加上一个高电平信号(因为这4只DC-DC芯片的STB脚是相通的，只加其中一个引脚即可)，以检查输出电压是否正常。
提示:无任何打印信息，暂时不考虑eMMC是否工作，因为在本机芯中即使eMMC不工作，开机瞬间也会有一小段的打印信息。
2、打印信息如图2所示
上述打印信息表示CPU已经工作，eMMC没有工作，或者eMMC与CPU之间通讯异常。实修发现此故障原因多为eMMC供电异常或者eMMC损坏，少数为eMMC与CPU之间通讯阻容元件损坏或CPU损坏。
3、打印信息如图3所示
上述打印信息表示主芯片与DDR间通讯异常，其中，主芯片损坏居多，少数为DDR损坏、DDR供电异常、CPU或者CPU与DDR之间通讯阻容元件损坏、或者过孔损坏。
4、打印信息如图4所示
上述打印信息表明DDR无供电，检查DDR供电。
5、打印信息如图5所示或图6所示
上述打印信息表示eMMC( H26M41204HPR )损坏。
6、打印信息如图7所示或图8所示
上述打印信息表示主芯片HI3751V5510M0O损坏。
提示：(1)在检修该机芯彩电不开机、不定时死机或不定时卡在开机画面故障时，可先插上内存有主程序数据的U盘，试看系统能否正常写入主程序，如果不能，故障原因多为eMMC损坏。(2)在更换eMMC前，须把有线MAC地址记下来，以便更换eMMC后重新写入MAC地址。